Dedykowane dławiki zalewane żywicą oraz dławiki z punktem klejowym do automatycznego montażu
Nowoczesna produkcja elektroniki wymaga komponentów odpornych na drgania, wysokie temperatury i wilgoć. Dodatkowo sam montaż komponentów i produktów często odbywa się w sposób w pełni zautomatyzowany. Dlatego coraz większą popularność zdobywają dławiki zalewane żywicą oraz dławiki z punktem klejowym do automatycznego montażu PCB – mimo, że celowość i technologia obu tych procesówjest inna!
Zalewanie elementów indukcyjnych żywicą, silikonem lub klejem (Encapsulation / Potting)
Zalewanie elementów indukcyjnych żywicą epoksydową, silikonem lub specjalistycznymi masami zalewowymi (enkapsulacyjnymi) stosuje się w celu zwiększenia niezawodności, trwałości oraz stabilności parametrów elektrycznych komponentu. Proces ten zabezpiecza uzwojenia i rdzeń przed wpływem wilgoci, pyłu, agresywnych substancji chemicznych oraz korozji, jednocześnie poprawiając wytrzymałość mechaniczną na drgania, wstrząsy i cykle termiczne.
Enkapsulacja niweluje również drgania uzwojeń odpowiedzialne za zjawisko pisku, „coil whine” – czyli redukuje emisję hałasu akustycznego. Do tego również zwiększa odporność dielektryczną i bezpieczeństwo pracy przy wysokich napięciach. Rozwiązanie to jest szczególnie popularne w elektronice automotive, przemyśle, energetyce, telekomunikacji, systemach kolejowych, urządzeniach medycznych oraz aplikacjach pracujących w trudnych warunkach środowiskowych.
Nanoszenie punktu klejowego do automatycznego montażu Pick & Place
Kontakt
Jeśli masz pytania, potrzebujesz więcej informacji lub chciałbyś złożyć zamówienie – zapraszamy do kontaktu.
